Като цяло, ASRock X370 Killer SLI е качествено направена дънна платка, използваща най-висококачествени компоненти и с добра цена от 340 лв., но не и с толкова добре работещ софтуер. Ако се изчистят проблемите по BIOS, то тя ще е доста добро ценово ефективно решение във високия клас платформи за Ryzen.

JEDEC разкри подробности за разработката на DDR5 паметите, които ще бъдат двойно по-бързи от сегашните DDR4. Дали обаче те ще удържат конкуренцията с новите типове памет, прозявани да заменят традиционните DDR решения?

След като получихме за тестове топ-модела в Ryzen 7 серията процесори на AMD 1800X и го сравнихме в реални изпитания с конкуренцията от Intel, вече имаме отговор на този въпрос. Повече за него, а и за всичко важно около новите процесори на „червените“ можете да прочетете в следващите редове.

Samsung Electronics представи официално първите в отрасъла чипове LPDDR4 DRAM памет с обем 8GB, произвеждани по 10nm процес. Това е и паметта с най-голяма плътност на информацията, предназначена за мобилни устройства, а освен това тя е и двойно по-бърза от DDR4-2133.

Всеки от двата нови флагмански апарата на Xiaomi си има силните страни: Mi5s е с ултразвуков дактилоскопичен сензор, 12 Mpix камера и по-ярък 5,1-инчов чувствителен на натиск екран, а Mi5s Plus е с по-голям 5,7" дисплей и двойна 13 Mpix камера.

Новият чип за мобилни устройства, който в момента фигурира под името Helio X35, ще бъде подобрена версия на 10-ядрения сегашен флагман Helio X30.на компанията. Очакваме анонса му около MWC 2017.

По това време оперативната памет от тип DDR5 ще стане достъпна за сървърите, а година-година и половина по-късно можем да я очакваме и за обичайните потребителски РС системи.

На пазара излизат новите модули DDR4 памети на ADATA, с които РС ентусиасти, геймъри и модъри ще могат да асемблират действително светещи компютри. Разбира се, осветяването съвсем не е единственото предимство на ADATA XPG Dazzle LED DDR4 модулите.

Новата динамична памет поддържа скорост на трансфер на данни от 3200 (Mbps), което е с 30% по-бързо спрямо 2400Mbps на 20-нанометровата DDR4 DRAM памет. В същото време, новите модули от 10-нанометровия клас консумират между 10 и 20% по-малко енергия спрямо 20-нанометровите им еквиваленти.

Към днешна дата разликата в цената на 4Gb DDR3 и DDR4 чипове е вече само 16,7 %, докато в срадата на годината е била 26,5 %.

Готова е да ги предлага компанията Samsung, която представи нови модули 128GB DDR4 RDIMMS, използващи вертикален дизайн за връзка на чиповете, който позволява не само по-компактни размери, но и по-висока скорост на пренос на данните.

Според най-новата прогноза на DRAMeXchange, през първата половина на 2016 г. цените на DDR3 и DDR4 чиповете памет ще падат дори още по-бързо, отколкото сега, независимо от всички опити на производители и търговци да се противопоставят на тази тенденция.

Новите процесори Intel Skylake официално поддържат само DDR4 и DDR3L памети, които имат по-ниски захранващи напрежения в сравнение със стандартната DDR3. Работата на Skylake с тази памет е напълно възможна, но при продължителна употреба на такава конфигурация контролерът за паметта може да излезе от строя, а с него – и целият CPU чип.

Последното поколение DRAM памети за ноутбуци е на разположение на потребителите за ъпгрейд на Haswell-E или нови Skylake-базирани конфигурации с новите ADATA Premier DDR4 2133 SO-DIMM модули, които излизат на пазара.

В резултат на последните ценови спадове в този сегмент днес DDR4 модулите памет струват по-малко, отколкото DDR3 модулите преди година.

Samsung стартира масово производство на първия 12-гигабитов LPDDR4 мобилен DRAM чип, който позволява слагането на 3 GB или 6GB мобилна DRAM памет в един пакет. При това той пасва на същото място, използвано и за 3-гигабайтовите LPDDR4 пакети, които са налични в момента.

На този етап публикуваните от Intel цени за Skylake са с около 13–19 % по-високи в сравнение с официалните цени на процесорите Haswell и Devil’s Canyon, но има вероятност те да паднат веднага след официалния анонс на чиповете от следващо поколение.

ADATA XPG DDR4 паметта чупи досегашния рекорд за най-висока работна честота с въздушно охлаждане, постигайки 4222MHz с дънна платка на MSI

Готови са дънните платки за 14-нанометровите процесори Intel Skylake, а сред първите обявени е моделът Biostar Gaming Z170X, който дава представа за това, което можем да очакваме в този сегмент и от другите motherboard производители.

Разбира се, става въпрос за модули оперативна памет от тип DDR3, които поевтиняват в навечерието на очакваното скоро масово разпространение на DDR4 и със сезонно замрялото търсене на РС системи. Към края на лятото, с навлизането в т.нар. “back to school” сезон обаче, цените отново може да тръгнат нагоре.